Koch Chemie Micro Cut Pad Poliravimo (finish) kempinę hologramoms

Koch Chemie Micro Cut Pad (finish) poliravimo padas

11,75 €

Pasirinkite pado dydį:

150 x 23 mm

126 x 23 mm

76 x 23 mm

Dydis (Ø)

 

Koch Chemie Micro Cut Pad poliravimo padas

Aukštos kokybės speciali kempinė smulkiems įbrėžimams, hologramoms ir poliravimo žymėms pašalinti naudojant Micro Cut M3.02 ir Micro Cut & Finish P3.01 poliravimo pastas.

Micro Cut Pad High-quality special sponge for removing fine scratches, holograms and polishing marks using the Micro Cut M3.02 and Micro Cut & Finish P3.01. The short height of 23mm creates low torsion forces, very good handling and the highest level of stability.

The special density of the foam material enables long-lasting compression hardness during polishing. The optimised reticulation (open cellular structure) and cell count contribute to a high-shine finish and very good hygiene factors. The milling edge ensures extra flexibility for the pads, enabling them to fit around contours easier.

The colourful non-woven material, suitable for polishing, ensures process safety.

Ø 

150 x 23 mm

126 x 23 mm

76 x 23 mm

Compression hardness: 10

Abrasiveness: 5

Grubumo tipas
Mažiausio aštrumo (Finish)
KC_999585

Taip pat rekomenduojame

Rekomenduojame įsigyti kartu su:

Mūsų interneto svetainėje yra naudojami slapukai. Jie padeda užtikrinti tinkamą tinklapio veikimą bei jo tobulinimą, todėl būtinieji slapukai (techniniai, funkciniai bei analitiniai) yra įdiegiami automatiškai. Siekiant individualizuoti jūsų naršymo patirtį bei pateikti pasiūlymus, kurie būtų aktualūs būtent Jums tinklapyje taip pat naudojami tiksliniai slapukai. Paspaudę „sutinku“ Jūs sutinkate su tikslinių slapukų įdiegimu ir naudojimu.